根据今日投资对国内70多家券商研究所1800多名分析师的投资评级数据来进行的统计，上周投资评级上调居前的30只个股中，所属行业比较分散，电子设备与仪器居于榜首，共有4家公司入选，分别为法拉电子、生益科技、大族激光、长电科技，食品生产与加工行业共有3家公司入选，金属与采矿、电力设备、汽车制造、化工品、水运、煤炭各有2家公司入选。
2006年累积的高额半导体库存，有望在2Q07得到较大缓解。电脑芯片厂商降价力度的加大，以及WindowsVista系统上市带动PC相关芯片销售的增长，将大大降低PC类芯片高额库存的压力。此外，从半导体厂商资本支出额、北美半导体设备B/B值、半导体产能利用率等先行指标来看，全球半导体行业在2Q07触底回升的可能性较大。
2007年全球半导体行业有望保持温和增长。铜、铝等金属原材料价格上涨压力弱于2006年，LCDTV、手机、PC等消费类电子科技类产品07年的需求继续保持平稳增长，05年底以来的半导体行业景气上行周期有望在07年得以延续。政治稳定、成本低廉、市场广阔等要素构成了我国承接国际产业转移的比较优势。随着外商投资规模扩大和技术水平的升级，我国电子元器件行业将迎来新一轮发展时期，未来5年行业的成长性十分看好。近期，3G系统设备投资的启动，将成为推动电子元器件行业增长的重要力量。
长城证券分析师何奇峰认为，2007年1-2月份，电子板块出现了较大的补涨行情，但3月份行业整体表现落后于大盘。随着行业基本面的改善，二季度电子行业将迎来策略性建仓的有利时机。个股方面，看好周期性复苏与成长性较好的公司，特别是能够从3G设备投资中直接获益的成长性企业。建议投资的人着重关注莱宝高科、航天电器、超声电子和生益科技
大族激光(002008)2006年出售的收益达到8.23亿元，同比增长48%，实现净利润8875万元，同比增长47%，每股盈利0.37元。主流产品激光标记设备继续保持稳定增长势头，全年实现出售的收益4.40亿元，同比增长32.34%。同时，PCB数控设备和激光切割设备也分别实现同比增长62.42%和87.58%。
公司当前打标机产能约3000台，占到国内市场的70%，老厂扩产后产能有望逐步提升，而通过收购行业第二的泰德激光使得大族激光在激光标记设备的龙头地位将会促进巩固。当前公司大功率切割机月产量约为5-10台，新厂房建立使得产能瓶颈缓和后月产量会促进提高，预计到2010年产能达400台/年。大族激光和营口冠华合资成立的大族冠华于06年11月正式成立，主流产品是彩色印刷机和激光印刷相关设备和业务，营口冠华已有的相关印刷设备业务会逐渐转入新公司。公司目标未来五年大族冠华出售的收益达到5亿元，预计07年合并报表中大族冠华的出售的收益贡献约1.5亿元，并在当期实现利润贡献的可能性很大。
今日投资《在线.38元，在跟踪该股的5位分析师中，2人建议“强力买入”，3人建议“买入”，综合投资评级为“买入”。
长电科技(600584)主要是做IC封装测试代工和分立器件制造；长电科技的代工客户主要是国内的IC设计公司，仍没有国际知名半导体IDM公司。长电科技是中国半导体封装测试行业进入TOP10的唯一内资企业；长电科技基本的产品的封装类别仍属于中低端技术。
公司2006年实现主营收入同比增长32.5%，实现净利润9025万元，同比增长64.5%，每股盈利为0.308元，摊薄后每股盈利为0.242元。净资产收益率是11.1%。高于上年的7.45%。主营业务利润率为22.42%，高于上年的20.7%，特别是高于1-3季度的20.8%，表明公司产品向中高端化发展，导致毛利率上升明显。经营净现金流入为5.64亿元，十分出色，每股经营净现金流入高达1.93元。
目前，长电科技的FBP项目还有部分技术瓶颈要解决，同时受制于较少的原材料供应商(主要是引线框架供应商)，FBP技术尚未用于大规模的产品生产；受制于CSP封装技术运用的限制(目前仅国际知名厂商才在产品中运用CSP封装技术，中国本土半导体厂商的产品中几乎无此技术的运用，而长电科技目前的客户主要为本土厂商)和芯片凸块中金凸块技术尚未完全攻克(凸块可分为金、铜、锡三种)，长电先进的生产和销售状况尚未达到预期。
今日投资《在线.61元，在跟踪该股的13名分析师中，给予“强力买入”、“买入”、“观望”评级的分别为2、9、2人，综合投资评级为“买入”。
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